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将主板放在防静电袋的注意事项
发布时间:2020-08-24 09:55浏览次数:

只要袋子不导电,将主板放在地毯上还是防静电袋子上都没关系。最大的危险不是主板上的非导电表面,而是用户和他们可能具有的电位(静电)。因此,视频中的那个人的主要观点是正确的:防静电袋不是危险的。

是的,我相信这是重点。我刚刚测试了2-3个ESD袋子。根据我的结果,它们的导电性不及人类皮肤(> 20兆欧,我在用探针撕开袋子中的孔)。我不用担心将主板放在防静电袋中。它会使连接短路,这意味着3.3V的部分可能正在接受5-12V的电压,或者您对地短路了电源,必须希望在炸线之前能启动电流保护。我知道您想简化事情,但我不喜欢用闪电来形容水,照明本来可以更好地证明ESD。

水导电不,是导电的杂质。存在残留的杂质留下短痕迹的危险,并且它也可能引起任何氧化。电子设备上可能存在会增加电压的电路,并且这些电路更容易留下痕迹。我怀疑自己会在计算机主板上看到它,但是我不知道它们放在那里的一切。

因为组件在电路中,所以不太可能受到静电冲击。存在电压差,您将油炸敏感的电子设备。电路的完成没有任何意义。

不正确您想通过电阻材料连接到大地!ESD垫以这种方式明确工作。它们具有高电阻(类似于ESD袋的功能),可防止您受到电击。这是您最安全的操作。但是,请勿将电线粘在自己和地面上。

有趣的事实:我没有完全记住数字,但是从本质上讲,您的身体可以产生低至200V的静电。低至20V的放电会损坏电子器件,并且您只会感觉到2,000V以上的ESD放电。

这些数字并不完全准确,只是我一半从ESD培训中记得的数字。要点是,您可能会放电甚至损坏电子设备,甚至感觉不到。此外,您可能会损坏电子产品,并且该产品在一段时间内仍可以正常工作,但会过早失效。这就是所谓的受伤步行,在看到这篇文章

弄湿会放大功率,否。它会使连接短路...

他也错误地说“如果有潮湿,如果我在板上留了水……这根本行不通”。

只有当水既是1)放在适当位置以使连接短路(如在电源和地面上),又是2)具有足够的杂质来传导足够的电以使硬短路时,它才起作用。

我在水冷系统中没有发现泄漏。当GPU以全功率运行《战地风云4》时,水(带有染料的蒸馏水)泄漏了约15分钟,在我的GPU的PCB上。我在BF4会议之后为计算机拍照。然后,当我在另一台计算机上编辑图片时,让计算机保持运行状态。到那时我才惊恐地发现我的GPU很潮湿。

幸运的是,GPU仍然运行良好,并且没有立即硬短路。当然,我的手可能受伤了,但是这显然消除了“主板上的水==瞬间死亡!”的说法,尤其是因为我的GPU消耗的功率比主板大得多。

有源PC组件上的水显然非常严重,应避免,但这当然并不意味着立即死亡。

内存服务(并且Cisco似乎确认),如果不接地,任何金属飞机都可以/将在其表面上随时间累积静电荷。该静电荷可以传输到电位较低的任何物体,无论是接地电路还是防止法拉第笼内静电积聚的母板

我在去离子水中浸湿了电子产品。让它们变干后,它们可以正常工作。浸透后它们实际上也能很好地工作,但是有线条,伙计

因为组件在电路中,所以不太可能受到静电冲击

不正确 存在电压差,您将油炸敏感的电子设备。电路的完成没有任何意义。

抱歉,您错了。与仅使用裸组件相比,在板上油炸组件的机会更少。

有几个原因:

板上有许多电容器,尤其是100nF的“阻断剂”电容器(我不知道它们在英语中是什么,在德语中是“ Abblocker”)。那些是低ESR陶瓷,并尽可能靠近芯片放置,以保持走线电阻和电感低。这样就可以稳定电源。由于电容器的这些特性,它们可以从esd火花中吸收大量能量(通过对电容器充电。除此之外,如果它们浮空,它们可能会拉高接地),从而损坏芯片。

大多数芯片都具有钳位二极管,通过将其钳位到vcc来避免输入电压过高。如果未将芯片焊接到板上,则不仅会损坏触摸(或产生火花)的引脚,还会在芯片内部的vcc上产生严重的峰值。如果将芯片焊接到板上,则100nF电容器可以吸收该峰值

如果板子是浮动的:如果查看板子的原理图,您会发现所有东西都连接到一个或多个其他东西。这使整个电路与电压标度的一个点联系在一起。如果您在此电线和组件的连接处引入一个峰值,则整个连接将在电压范围内上升,直到您的电压(与大地相比)和板电压(与大地相比)均匀(将多少电荷转移到板取决于对地的能力)。(顺便说一下,这就是这些黑色esd海绵组件在工作中的交付方式。)因此,您要为整个电路板充电,但这不是问题。只需以低电流放电即可,例如,一只手握住电路板,另一只手接触地面。

但是,为什么处理单个组件会更加危险呢?它基本上是一块板上的芯片,对吗?->是的,但是:

芯片没有电容器,其容量值得一提

有些具有完全绝缘的针,并连接有非常纤细的结构。例如,mosfet的栅极引脚由仅几纳米厚的氧化层绝缘。因此,如果您被静电充电并触摸栅极,则其他引脚将保持其电压电平达到对地的能力,而薄氧化层具有处理巨大的电压差。现在,如果将此mosfet焊接在板上,由于板上的其他元件和走线之间的容量较大,因此将具有更大的容量,并且对其他引脚的电阻更低。这将使其他引脚的电压也升高,从而降低氧化层两端的电压

因此,通过将其焊接到葫芦/板上可以大大降低油炸组件的风险。

恩,我还不是工程师,但是一年前,我以“系统和设备”(de:EGS)的电工学徒身份毕业,并取得了巨大的成功(在我的关注下,您能够追踪我下.. :-D)。我曾是开发芯片测试设备的领先公司之一的培训生(您必须击败芯片才能在速度(现代计算机处理器)和精度(测试PCB基板的导电性遇到严重问题)上进行测试)

防静电袋

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